今日观察！华菱精工内斗升级：董事长被指控违法违规，引发监管问询

华菱精工内斗升级：董事长被指控违法违规，引发监管问询

上海 - 华菱精工（603356）的“内斗”仍在持续升级，近日，公司部分监事向二股东捷登零碳派驻的董事代表罗旭、贺德勇（以下简称“捷登系董事”）发出指控，认为二人在履职过程中存在违法违规行为。

指控内容主要聚焦于两大方面：

• **一是主导开展与公司主业不相关交易或虚假交易，占用上市公司资金。**具体包括：华菱精工与江苏季晴新能源科技有限公司签订了3150万元的铝边框采购合同，但至今未交货；华菱精工全资子公司溧阳安华与江苏阿默尔、上海风神签订了销售合同，但对方至今未支付货款；溧阳安华向远东电缆采购了1302万元的电缆，但该批电缆均被送往公司无子公司无客户的地方；华菱精工子公司安徽华菱新能源有限公司销售给宝馨科技的光伏支架货款658.7万元至今未收回。相关股东认为，上述交易与公司主业不相关，真实性存疑，存在资金占用情况。
• **二是租赁、购买与公司经营无关的房产，损害上市公司利益。**具体包括：华菱精工在北京、上海、南京等地租赁和购买的房产，部分与公司实际经营无关；部分房产实际使用人不明；部分房产由马伟及其关联方宝馨科技相关人员使用，占用上市公司资源；部分房产价格不公允，且该出售方与马伟所持华菱精工股份质权人存在关联关系。

**针对上述指控，捷登系董事尚未公开回应。**但值得注意的是，在指控发出后，上海证券交易所火速向华菱精工下发了问询函，要求公司核实相关情况，并就公司治理及规范运作是否存在重大缺陷等问题进行说明。

**华菱精工的“内斗”源于去年6月公司董事会换届选举。**当时，由公司实控人黄业华家族提名的董事候选人全部落选，取而代之的是由二股东捷登零碳提名的董事候选人。此后，黄业华与捷登零碳之间矛盾加剧，并多次在公开场合互相指责。

**华菱精工的“内斗”事件，不仅给公司正常经营带来负面影响，也对投资者利益造成损害。**监管部门应该及时介入调查，厘清事实真相，并对违法违规行为进行严肃处理。同时，上市公司也应该加强治理，健全内部控制机制，杜绝类似事件再次发生。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高